プローブ済みチップ

Probed Die 例外はありますが、 すべての製品は、チップ形式での出荷前に100%プローブ・テストを受けます。 非常に小型の製品の場合、テスト・コストがチップ製造コストを上回ることがあるため、 チップを100%テストすることが経済的でないときもあります。 小型チップの歩留まりは非常に高いため、100%プローブ・テストしたときの歩留まりと アセンブリの歩留まりとの間のトレードオフ考えると、サンプリングによるテストの方が適していることがあります。       

IR社は、特定の製品に対してサンプリングだけによるテストを推奨するか否かを お客様にお知らせしています。


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