• x-y-θプレースメント許容偏差が非常に良好
• エンジニアリング/サンプルに最適
• 梱包/在庫管理を考慮した規格
• ブラインド・ピックアップを可能にするプロセス
• リールの再利用が可能ですが、安価なため使い捨てが可能
• 製品の出荷、保存、取り扱いが非常に容易
• チップ数量が正確
• トレーサビリティが優れています
• KGD処理に適します
• 多量かつ高スループットに最適
• 複数の材料/異なるロットに対する切り替えが迅速
• バンプ・チップ以外はチップ方向に対して非常に柔軟
• ミックス製品に対しては困難
• 製品に影響を与えずに、材料の使い残しの保存が可能
• 大部分のピック・アンド・プレース・システムは、MCM部品の変動に対応できる複数のフィーダを装備 good for MCM components variations
• 作業員による損傷からチップが安全に保護されている
• 梱包がチップ・サイズとリール直径に対して非常に柔軟
• ピックアップ・ポイントを設定

• リールが一杯になっていない場合、N2に保持するためにはリール・フィーダの取り外しが必要
• チップが露出
• バンプド・チップに不向き
• ピック・アンド・プレース装置の選択が必要
• バンプ・チップに対してフリッピング・ツールが必要になる可能性あり
• リールのピッチ/幅/深さが異なる場合、異なるフィーダが必要
• 正確なチップ・プレースメントを利用するためには自動プレースメント装置がサプライヤ側およびユーザー側に必要
• ピック・アンド・プレース・システムにプッシュ・ピンのアダプタが必要

• トレーサビリティが優れています
• チップを密封して制御された環境におき、長い在庫期間に対応できます
• KGD処理およびバンプド・チップ、バンプアップまたはバンプダウンに適しています
• 大部分のピック・アンド・プレース装置は、 複数の部品に対する業界規格であるキャリア・テープ用に設計されています
• 多量かつ高スループットに最適
• 複数の材料/異なるロットに対する切り替えが迅速
• チップの方向に対して非常に柔軟
• ミックス製品に対しては困難
• 真空ピックアップが必要
• 製品に影響を与えずに、材料の使い残しの保存が可能 　
• ほとんどのピック・アンド・プレース・システムは、 MCM部品の変動に対応できる複数のフィーダを装備
• 作業員による損傷からチップが安全に保護されている
• 梱包がチップ・サイズとリール直径に対して非常に柔軟
• 梱包/在庫管理を考慮した規格
• ブラインド・ピックアップを可能にするプロセス
• リールの再利用が可能ですが、安価なため使い捨ても可能
• プッシュ・ピンが不要
• ポケットからの取り出しが容易、真空ピックアップだけで済みます
• ポケットの出荷、保存、取り扱いが非常に容易
• チップ数量が正確
• ピックアップ場所を設定

• ツールのNREが必要となる場合がある
• x-y-θに大きい許容偏差が必要
• 少量/エンジニアリング・サンプルには不向き
• 事前の設計作業/NREの追加が必要
• リールが一杯になっていない場合、N2に保持するためにはリール・フィーダの取り外しが必要
• ピック・アンド・プレース装置の選択が必要
• リールのピッチ/幅/深さが異なる場合、異なるフィーダが必要
• チップ・プレース精度がユーザーまたはプロセスの条件を満たさないことがあります。 プレースに±0.005およびθ回転10度未満の目視アライメントが必要になります

テープ・アンド・リールの図

• さまざまなチップ・サイズに対して汎用性がある
• NREチャージなし
• x-y-θプレースメント精度が正確
• トレイを落としてもチップまたは/かつ位置が変わらない
• 柔軟な梱包、1-5-10トレイ組み合わせ可能
• エンジニアリング・サンプルやプロトタイプに最適
• 梱包/在庫管理を考慮した規格
• ブラインド・ピックアップを可能にするプロセス
• KGD処理が可能
• パターン認識が不要
• トレイの再利用が可能ですが、安価なため使い捨てが可能
• プッシュ・ピンが不要
• トレイからの取り外しに真空着脱が必要
• 製品の出荷、保存、取り扱いが非常に容易
• チップ数量が正確

• チップ・サイズによって異なるスクリーン・サイズ、良くないトレイを使える
• 再利用するときはクリーニングが必要でコスト増になります
• 作業員がトレイを落としても問題ない
• 大量品に向かない
• ゲルが汚染する可能性が高い
• ピック・アンド・プレース装置の選択が必要
• 装置選択で追加機能によるコスト増が必要、これにより製品またはシステムの移動が増えるためスループットが影響されます
• 自動トレイ・フィーダがないため材料の変更が頻繁になり、操作員に強く依存するのでスループットに深刻な悪影響を与えることがあります 　
• 2x2または4x4のトレイを受け入れる場合、ツールまたはハンドラまたはその両方の変更が必要になります
• トレイ(搬入トレイ/搬出トレイ)自動切替えのフィーダ/スタッカが必要になりコストが増えます
• バンプ・チップに対してフリッピング・ツール/システムが必要になる可能性あり
• 正確なチップ・プレースメントを利用するためには自動プレースメント装置がサプライヤ側およびユーザ側に必要です
• トレイの真空取り外し機能が必要です

• 1つのトレイでさまざまなチップ・サイズに対応可能
• 梱包が容易
• 梱包/在庫管理を考慮した規格
• ブラインド・ピックアップを可能にするプロセス
• KGD処理が可能
• パターン認識が不要
• 柔軟な梱包、1-5-10トレイ組み合わせ可能
• トレイの再利用が可能ですが、安価なため使い捨てが可能
• プッシュ・ピンが不要
• トレイからの取り出しが容易、真空ピックアップだけで済みます
• 2x2または4x4のトレイで出荷
• 製品の出荷、保存、取り扱いが非常に容易
• チップ数量が正確

• x-yの大きい許容偏差が必要
• チップにθ回転が発生
• チップ・トレイ・サイズによってはNREツールが必要となることがある
• 大型チップに対してはポケット・サイトが制約となる
• 梱包材料の再利用が必要な場合、再利用の前にクリーニングが必要でコスト増になります
• 汚染、製品混入、歩留まり低下の原因となるトレイの落下事故に対処できるプロセス
• ピック・アンド・プレース装置の選択が必要
  • 装置選択で追加機能によるコスト増が必要、 これにより製品またはシステムの移動が増えるためスループットに影響する
  • 自動トレイ・フィーダがないため材料の変更が頻繁になり、 操作員に強く依存するのでスループットに深刻な悪影響を与えることがあります
  • 2x2または4x4のトレイを受け入れる場合、 ツールまたはハンドラまたはその両方の変更が必要になります
  • トレイ(搬入トレイ/搬出トレイ)自動切替えのフィーダ/スタッカが必要になりコストが上がります
  • バンプ・チップに対してフリッピング・ツール/システムが必要になる可能性あり
  • チップ・プレース精度がユーザーまたはプロセスの条件を満たさないことがあります。 プレースに±0.005およびθ回転10度未満の目視アライメントが必要になります
  • 製品混入の可能性があります

ワッフル・パックの図

• x-y-θについてチップ間の再現性が優れています
• システムまたは手動での出し入れはカセット単位で行います
• トレーサビリティが優れています
• チップ間の混入はありません
• 梱包が非常に柔軟
• 新しい製品またはチップ・サイズに対してNREツール・コストが発生しません
• フレーム/出荷ボックスの再利用が可能ですが、安価なため使い捨ても可能
• カラー・コード・フレーム可能(非ESD対応)

• ウエハー個々の出荷では、保存スペースが増えます
• KGD処理は不可
• 出荷数量はGDPW見積に基づきます
• 梱包材料の再利用が必要な場合、再利用の前にクリーニングが必要でコスト増になります
• 大型チップでの付着問題のため、低粘着またはUVテープが必要
• ピック・アンド・プレース装置の選択が必要
  • 装置選択での機能追加によるコスト増
  • ウエハー大型化が必要
  • ウエハーのθアライメントが必要
  • プッシュ・ピンが必要
  • インク・ドットのパターン認識が必要
  • バンプ・チップに対してフリッピング・ツール/システムが必要になる可能性あり
  • ウエハーの移動に起因してスループットに影響あり

フィルム・フレームの図

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