良品チップ(KGD: Known Good Die)
- SureCHIPTMプロセス

 インターナショナル・レクティファイアー社の「SureCHIPプログラム」は、 大量の製造と組み立て、高精度なパラメータ試験、特別な梱包を組み合わせて 良品のパワー半導体を提供するプロセスのことです。この良品チップ(KGD)プロセスは、 高い歩留まりが得られるので、マルチチップ・モジュール(MCM)の製造には経済的なソリューションです。
 SureCHIPプロセスでは、プローブ済みソーン・ウエハーから得られた各良品チップが 100%の電気的検査と目視検査を受けるため、専用に設計したテスト・サイトに移されます。

SureCHIPパワー半導体チップは、窒素雰囲気の中でテープ・アンド・リールまたはチップ・トレイに梱包されて 出荷されます。SureCHIPのKGDプロセスは、100%の直流パラメータ試験で認定されています。 加えて、MOSFETのとIGBTの短絡試験を実施することができます。

アバランシェ試験結果の例
 
発表資料

IR社の長所
パッケージ製品の検査と同等のKGD検査
75Aを超える100%のアバランシェ試験能力
ラテラル電流パスを解消する切断後の検査
オン抵抗RDS(on)の高精度試験
最大1200Vまでの電圧定格
nAレンジまでの漏れ電流試験
Pogoピンにより電圧と抵抗の高精度な測定値を提供
ハイブリット・モディフィケイションにより、低雑音環境が可能
各チップの電気的良品性を保証

良品チップの梱包の種類
テープ・アンド・リール

チップ・サイズによるテープ・
アンド・リール寸法
 
チップ・パック

チップ・トレイの大きさ(4インチ×4インチ
または2インチ×2インチ:外形寸法)
ウエハー・レベルのオン抵抗RDS(on)試験と
IR社の良品チップ・ソリュ−ションの比較

1. ウエハー裏面とチャック・テスタとの間に複数のコンタクトを用意
2. チップ相互間干渉は絶縁不可
3. オン抵抗RDS(on)は、20mΩまで正確に測定
4. ドレイン電流IDRAIN の測定は10A以下に制限
5. パラレル・テストにより複数信号パスが発生し、試験結果に悪影響を与える
6. 重要な測定項目が、ウエハー裏面全体のケルビン接続により悪影響を受ける
7. 最終アプリケーションに対するダイシング操作による危険性が高い
 

1. Pogoピンにより均一なコンタクトを提供
2. 絶縁されたチップとの直接接続
3. オン抵抗RDS(on)は、2.5mΩと小さい値まで正確に測定
4. ドレイン電流IDRAINは、75A以上の測定が可能
5. ラテラル電流パスを解消する切断後の試験
6. ハイブリット・モディフィケイションにより、低雑音環境が可能
7. ケルビン接続を1個のチップに対して1箇所に固定
8. 通常、切断済みチップの機械的欠陥を事前スクリーニング

プローブ済みソーン・ウエハーから得られた各良品チップは電気的検査を受けるため 専用に設計したテスト・サイトに移されます。
 
100%の電気的検査と目視検査に合格したSureCHIPはテープに梱包されます
 
チップは、当社の専用テスト・サイトで大電流での測定を可能にする真のケルビン接続を使って完全にテストされます。

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