初期の設計段階で非常に重要な部分は、ユーザーのアプリケーションでのチップ製品のキャラクタライゼーションです。 パッケージング、チップ・アタッチ、ボンディングなどが、チップ性能に影響を与えます。

ボンディング・プロセスとチップ・アタッチ・プロセスを支援するため、IR社は当社が使っている製造プロセスのデータを提供することができます。 これは、ユーザー自身のプロセスを設定する際に開始点として使うことができます。 ただし、チップはユーザーの特定のアプリケーション向けにユーザーがキャラクタライズする必要があります。

コマーシャル・チップは、宇宙・航空/防衛の用途を対象としていません。 必要な場合には、高信頼アプリケーションに対してはIR社の高信頼性チップを使う必要があります。 コマーシャル・チップが意図された環境以外で使われる場合には、IR社は、仕様通りに製品が動作することを保証しません。

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