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	FlipFET：4端子外形概要	FlipFET：16端子外形概要
	FlipFET：6端子外形テープ・アンド・リール
	DirectFET^® (MN) 外形テープ・アンド・リールステンシルの設計マイクロステンシル・キット	DirectFET^® (MP) 外形テープ・アンド・リールステンシルの設計マイクロステンシル・キット
	DirectFET^® (MQ) 外形テープ・アンド・リールステンシルの設計マイクロステンシル・キット	DirectFET^® (MT) 外形テープ・アンド・リールステンシルの設計マイクロステンシル・キット
	DirectFET^® (MX) 外形テープ・アンド・リールステンシルの設計マイクロステンシル・キット	DirectFET^® (MZ) 外形テープ・アンド・リールステンシルの設計マイクロステンシル・キット
	DirectFET^® (SH) 外形テープ・アンド・リールステンシルの設計マイクロステンシル・キット	DirectFET^® (SJ) 外形テープ・アンド・リールステンシルの設計マイクロステンシル・キット
	DirectFET^® (SQ) 外形テープ・アンド・リールステンシルの設計マイクロステンシル・キット	DirectFET^® (ST) 外形テープ・アンド・リールステンシルの設計マイクロステンシル・キット
	Micro3^TM／SOT-23 外形捺印鉛フリー・レポート	Micro6^TM （TSOP6）外形捺印（Micro6）捺印（TSOP6）テープ・アンド・リール鉛フリー・レポート　　　　（Micro6）鉛フリー・レポート　　　　（TSOP6）
	TSSOP8 外形捺印鉛フリー・レポート	Micro8 外形捺印鉛フリー・レポート
	SO-8 外形捺印鉛フリー・レポート	D-Pak 外形捺印実装面積鉛フリー・レポート
	D²Pak (SMD-220）外形捺印鉛フリー・レポート	D²Pak （5ピン）外形
	SO-14 外形鉛フリー・レポート	D²Pak （7ピン）外形
	SOT-223 外形捺印	SOT-227 外形
挿入実装用
	HEXDIP^® 外形捺印鉛フリー・レポート	I-Pak 外形ピンのオプション701 捺印鉛フリー・レポート
	TO-220AB 外形捺印鉛フリー品の捺印リードフレームの　　　オプション鉛フリー・レポート	TO-220AB フルモールド外形捺印鉛フリー品の捺印リードフレームの　　　オプション鉛フリー・レポート
	TO-247AC 外形捺印鉛フリー品の捺印リードフレームの　　　オプション鉛フリー・レポート	TO-262 外形捺印
	HEXSense^® (TO-220 5ピン）外形捺印	Super-220^TM （TO-273AA）外形捺印
	Super-247 （TO-274AA）外形捺印実装のガイドライン鉛フリー・レポート