米国IR社、創立者で会長の
エリック・リドウの引退を発表
次期会長にリチャード・ダールが就任
（2008年4月22日）
マルチフェーズ電源向けの
コントロールICをサンプル出荷
Intel® 社のプロセッサ用
電源仕様V11.0とV11.1に対応
（2008年4月15日）
7.7mm×7.7mmと小型の
DC-DCコンバータ・モジュール
（2008年4月1日）
マルチフェーズ電源向けの
チップ・セットをサンプル出荷
（2008年3月25日）
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トランジスタ技術 誌主催の
実験ライブ・セミナー2008
「最新D級アンプの実力と
高性能化のテクノロジ」で
本田潤（米IR社）と
西村康（IRジャパン）
が講演します
詳細は、こちらです
PED 誌3月号の表紙で
IR社のマルチチップ・モジュールの
小型DC-DCコンバータ「SupIRBuck」
が紹介されました
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同期整流ICの発表資料
